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无铅焊锡膏
    发布时间: 2016-10-08 13:52    
Sn-Ag-Cu系合金
无铅免清洗焊锡膏  
     
 

●基于欧美及日本的技术平台,完全自主研发


●创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求


●全新的松香树脂复合抗氧化技术,性能稳定,附着力适中


 
     
无铅免清洗焊锡膏系列
型号
FS-808A
FS-808C
FS-808T
FS-808S
合金成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn99Ag0.3Cu0.7
Sn99Ag0.3Cu0.7
卤素


无卤


无卤
粉末粒度
Type3 25-45um
Type4 20-38um
Type3 25-45um
Type4 20-38um
Type3 25-45um
Type4 20-38um
Type3 25-45um
Type4 20-38um
应用

空调、冰箱、吸尘器、钟表、计算机、手机、电信设备、电视机、DVD、机顶盒、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控设备、高频头等涵盖电路板焊接的产品。

 
 
   
备注
     
 


●良好的湿润性,抗干时间长达48小时以上,能更有效的保持粘贴产品。


●印刷滚动性及脱模性好,对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷,连续印刷时粘度变化极少。


●焊点平整,饱满,光亮。


●其它特殊成分的无铅焊料请向本公司垂询。


上述产品规格、参数及检测标准如有修改,恕不另行通知,请以本公司发出之产品说明书为准。


 
     
 
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